AI光芯设备共振 产业链爆发迎配置良机

时间：2026年06月24日 09:47:47 中财网

　　中财网讯：数据显示，全球半导体设备支出持续高增，2026年12英寸晶圆厂设备支出预计达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元，中国大陆份额连续五年全球第一。最新机构研报显示，外部环境变化倒逼国产替代加速，半导体设备国产化率已从2019年的14%提升至2025年的24%，中微公司、北方华创等龙头企业正引领关键技术突破，这为上游设备板块业绩增长提供了坚实支撑。

　　
　　机构研报分析称，AI大模型训练推理需求爆发，叠加端侧AI、智能汽车等场景落地，全球智能计算芯片市场2024-2029年复合增速达37.5%，国内增速更高。中财分析部认为此研报的核心是算力与存力形成正向反馈，KV Cache膨胀直接拉动HBM、DRAM和SSD需求，TrendForce数据显示2026年二季度传统DRAM合约价有望环比大涨58%-63%，这将直接传导至芯片产业链中游企业的盈利扩张。

　　
　　下游来看，AI算力集群从千卡向十万卡升级，我国日均Token调用量两年增长超千倍，信息显示光模块成为AI流量沉淀的核心载体。最新机构研报显示，2029年全球光模块市场规模将达373亿美元，国产厂商已占据全球前十中的七席，新易盛、中际旭创等公司成长空间显著拓宽。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，AI硬件从设备到芯片再到运力的完整闭环正进入长景气周期，产业链各环节相互赋能，核心驱动在于需求放量与国产化率提升，这将持续推动相关上市公司业绩兑现。当前通过半导体设备ETF、芯片ETF、通信ETF等产品，可便捷覆盖全链条机会，抓住这一轮技术与市场共振的长期红利。