AI芯片爆发 mSAP工艺成PCB新风口

时间：2026年06月24日 09:57:48 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，mSAP工艺凭借高精度与高材料利用率优势，正成为高端PCB制造的主流选择。它能实现更密集的导电路径、缩短信号传输距离，同时助力电子器件轻薄化，为AI服务器和高速设备腾出更多空间。

　　
　　数据显示，AI芯片与高性能计算领域对高密度互联PCB的需求大幅上升。GPU与HBM之间的高速信号传输，以及800G/1.6T光模块的迭代，都直接拉动mSAP工艺的市场空间。信息显示，数据中心网络升级、智能驾驶和5G通信同样构成重要驱动力，共同推动PCB向“类载板化”方向演进。

　　
　　机构研报分析称，目前mSAP产业链部分材料和设备环节出现紧缺，上游超薄可剥铜箔仍以海外供给为主，技术壁垒较高。但国内厂商正加速技术突破与国产替代，为产业链释放显著成长弹性。鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等具备mSAP量产能力的厂商正在扩张产能，上游设备和材料企业也有望率先受益。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于清晰描绘了AI资本开支如何转化为PCB行业的确定性增量。AI算力基础设施建设周期长、投入大，不会因短期波动而中断，这为mSAP相关环节提供了持续订单支撑。相比传统减成法，mSAP在高阶产品中的渗透率提升，将直接改善相关企业的毛利率和市场份额。

　　
　　基本面来看，国产替代叠加下游AI需求双轮驱动，mSAP产业链正处于供需紧平衡向扩张周期切换的关键窗口。抓住这一技术迭代主线，有利于投资者提前布局电子制造高端化趋势下的核心受益方向。整体看，行业长期机遇远大于短期波动，值得重点跟踪。