AI超节点引爆HBM与量检测需求 半导体国产替代加速

时间：2026年09月23日 11:11:46 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，长江存储计划2026年新增两座晶圆厂，总产能将翻倍以上，单厂月产能达10万片。华为昇腾960超节点支持4096卡扩展，采用Hi-ONE光引擎替代4.8万颗800G光模块，通信容量达7.2T。基本面来看，HBM堆叠与Chiplet封装正加速落地，刻蚀、薄膜设备技术向先进封装延伸。

　　
　　近期机构研报指出，国产半导体设备已从导入验证迈入规模复制阶段，头部公司订单排至2027年，但量检测设备国产化率不足10%，零部件渗透率不到8%，缺口巨大。研报认为，这构成短期高弹性突破口；研报指出，随着生成式AI推理需求快速超越训练需求，盛科通信、寒武纪、海光信息等国产芯片有望在超节点架构中持续放量。研报认为，高能见度扩产+技术落地提速，正推动估值端修复。